应用编辑
主要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器(特别适合无铅锡焊)广泛用于计算机、数码相机、手机等。PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性,被广泛应用在内存连接及充电用的插入口(连接器)。加上由于环境问题,在进行电子零件的焊接时,使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及,因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛**。PA9T除了耐热性、滑动性之外,还要以耐药品性作为重点,积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用
标准等级
等级GF含量特点用途
N1000A 0% 低吸水性
耐药品性 滑动部件
变速装置·齿轮
G1250A 25% 耐热性
耐药品性 结构构件
轴承护圈
G1300A 30% 耐热性
耐药品性 结构构件
轴承护圈
G1500A 50% 高刚性
高强度 结构构件
金属替代构件
【标准等级】是面向注射成型用途设计的、耐热性优良的高性能聚酰胺树脂。这些等级在低吸水性、尺寸稳定性、耐热性、耐药品性等性能方面尤其优良。
PA9T的玻璃化温度较高(125℃)和高结晶性使其在高温下仍保质良好的韧性,优于PA66和PA46,耐摩性和摩擦系数小都大大优于其它尼龙,甚至**过POM和LCP。
1:尼龙系列树脂中,吸水性。
2:尺寸安定性不会因吸水造成尺寸变化及机械强度下降。
3:高耐热性,280 度过锡测试不会产生气泡,也适用较高使用温度之无铅焊锡。
4:流动性佳,适用在薄肉成形。